O SAP-1, um sistema de aquisição de dados portátil, customizado para o profissional da área da soldagem, está sendo utilizado por diferentes empresas e instituições de ensino e pesquisa no país e no exterior. O SAP-1 mostrou-se eficiente por muitos anos, entretanto, hoje a sua estrutura está comprometida devido à evolução da informática, visto que ele utiliza plataforma MS-DOS e porta paralela para comunicação. Neste sentido, O LABSOLDA desenvolveu um novo sistema de aquisição de sinais voltado às necessidades internas do laboratório e acompanhamento da produtividade e qualidade da solda na indústria, o SAP-4, adequado às novas tendências e exigências do mercado.
Este projeto teve a participação do bolsista de Eng. Elétrica Alexandre Blum Weingartner, do seu orientador Eng. Raul Gohr Junior (ambos no desenvolvimento do software) e da empresa IMC Soldagem (desenvolvimento do hardware e apoio financeiro) em quase dois anos de desenvolvimento.
O primeiro ano mais um trimestre do segundo foi dedicado à concepção do que seria este novo sistema de aquisição e a um estudo de mercado e ferramental disponível para a concretização do produto. Nos meses conseguintes veio a implementação. “80% do desenvolvimento de softwares resume-se em planejamento”, diz Raul.
O SAP-4 vem substituir várias outras ferramentas de análise anteriormente concebidas no LABSOLDA (oscilos, smgproc, smgprop, smgproe), além de incorporar uma série de novas funcionalidades. A tabela a seguir compara o novo SAP com as versões anteriores:
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Características |
SAP - 4 |
Versões anteriores |
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Oscilogramas de valores instantâneos de tensão, corrente, velocidade do arame e vazão do gás (fig. 1) |
Sim |
Sim |
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Oscilogramas de valores médios de tensão, corrente, velocidade e quantidade do arame, vazão do gás e potência |
Sim |
Não |
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Tempo de leitura instantânea das variáveis tensão, corrente, velocidade do arame e vazão do gás |
100 s |
5 s |
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Tempo de leitura dos valores médios das variáveis tensão, corrente, velocidade e quantidade do arame, vazão do gás e potência |
80h |
20 min |
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Visualização dos dados na forma de tabelas por ponto e/ou cordão de solda |
Sim |
Não |
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Mostradores digitais |
Sim |
Sim |
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Histogramas (fig. 2) |
Sim |
Não |
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Ciclograma Corrente x Tensão (fig. 3) |
Sim |
Não |
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Exportação de dados para outras ferramentas do Windows |
Sim |
Sim |
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Salvar dados instantâneos e médios em disco |
Sim |
Não |
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Nº de estações de soldagem sendo aquisitadas ao mesmo tempo |
2 |
1 |
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Suporte a superposição dos gráficos de variáveis instantâneas |
Sim |
Não |
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Ferramentas gráficas (zoom, exportação no formato BMP e JPG, impressão, flexibilidade de cores) |
Sim |
Não |
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Suporte a multithread* |
Sim |
Não |
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Comunicação |
USB |
paralela |
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Sistema operacional |
Windows XP e Vista |
MS-DOS |
*Multithread é uma forma de um software dividir a si mesmo em duas ou mais tarefas que podem ser executadas simultaneamente. Em outras palavras, o SAP-4 é capaz de realizar aquisições e mostrar os dados em tempo real, algo que as versões anteriores não eram capazes.
Como se observa na tabela, esta nova versão incorpora as características de todas as versões anteriores, além de possuir funcionalidades inéditas como a superposição dos gráficos de grandezas instantâneas, a visualização de diversos histogramas e ciclograma corrente versus tensão.
O SAP-4 pode ser usado, entre diversas aplicações, para observar o comportamento dinâmico das variáveis de soldagem para uma melhor compreensão do processo, como por exemplo, achar correlações entre as variáveis e a transferência metálica; analisar se o equipamento de soldagem está operando de forma adequada; realizar o rastreamento do processo de soldagem em linhas de montagem ou soldas de inspeção de forma a se observar se as variáveis de soldagem se mantiveram dentro dos valores ajustados.
Figura 1. Gráficos das grandezas instantâneas de tensão, corrente, vazão de gás e velocidade de arame
Figura 2. Histograma de picos de tensão: um dos 7 histogramas disponíveis para visualização
Figura 3. Ciclograma da corrente versus tensão usado para visualizar a estabilidade do processo de soldagem