Soldagem realizada pela técnica “keyhole” usando o processo TIG

No processo Plasma, como o arco se encontra enclausurado pelo bico constritor, é possível pela conjugação de ajustes geométricos (diâmetro do orifício, recuo do eletrodo etc.) criar, pela regulagem da vazão de gás plasma, uma pressão mecânica sobre a poça de fusão a fim de abrir uma cratera de forma que a energia do arco possa atuar em profundidade e assim, diminuir a relação largura da solda/penetração. A referida pressão mecânica pode chegar ao ponto de, associada com a capacidade energética do arco, abrir um furo passante através da poça de fusão. Se isso for conjugado com uma adequada velocidade de translação da tocha, será criado um movimento de metal fundido a partir do furo para a parte traseira da poça de fusão. À medida que a tocha avança o furo se desloca e o material que flui para traz se encarrega de fazer o fechamento do referido furo por uma atuação das forças de superfície; em outras palavras, uma ação da tensão superficial.

O requisito fundamental para obtenção de tal característica keyhole é elevar-se a potência do TIG a níveis comparáveis com os que são utilizados para o Plasma keyhole.

Processo de soldagem: TIG
Posição de soldagem: Plana
Eletrodo: Tungstênio
Diâmetro: 6,35 mm
Alimentação do arame: Autógeno
Tensão: 15,2 V
Corrente: 470 A
Velocidade de soldagem: 50 cm/min
DEP: 2 mm
Gás de proteção: Ar+5% H2
Vazão gás de proteção: 15,0 l/min
Fonte de soldagem: IMC digiplus multiprocessos

Filmagem em alta velocidade: Camera Photrom, Fastcam Nova S9; 2.000 Fps, 5 µs
Sistema de iluminação: Laser CAVITAR, CAVILUX HF

Local: LABSOLDA/UFSC
Data: 16/05/2022
Produção e edição do vídeo: Marcelo P. Okuyama
Responsável pelo procedimento de soldagem: Kaue Riffel

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