Integrantes do LABSOLDA (Prof. Jair Dutra, Dr. Regis Silva e M. Eng. Mateus Schwedersky) estiveram presentes na Schweissen und Schneiden, maior feira mundial do setor de Soldagem e Técnicas Conexas, que ocorre apenas a cada quatro anos. Tal reduzida frequência resulta na apresentação não apenas do estado-da-arte nas tecnologias envolvidas (soldagem, corte, preparação, inspeção, monitoração, automação, acessórios), mas das tendências que ditarão o passo de avanço da fronteira tecnológica.
Além de empresas de diversas nacionalidades, também institutos de Pesquisa e Desenvolvimento alemães de excelência expõe seus trabalhos. Sendo assim a participação do LABSOLDA não se resumiu a verificação das novidades, mas em ativa integração com os expositores, discutindo aplicações e prospectando potenciais parcerias de P,D&I no escopo dos projetos e linhas de pesquisa do laboratório. À feira, se seguiu missão de trabalho com visitas técnicas a diferentes instituições de alta tecnologia em Soldagem, entre empresas, institutos e universidade. Além de valiosas informações técnico-científicas e contatos acadêmicos prospectivos, como resultados concretos foram firmados intercâmbios de pessoal (graduação e doutorado) com a universidade de Aachen, a condução em parceria de mestrado com o instituto SLV de Munique e verificação e seleção e configuração de equipamentos especiais a serem aplicados em projetos atuais e futuros.
Fotos do evento
