Título: Projeto de bancadas para Stud Welding

Bolsista: Bruno Ostetto Elias
Orientador: Régis Henrique Gonçalves e Silva
Coorientador: João Facco de Andrade

Centro: CTC - Centro Tecnológico
Departamento: EMC - Departamento de Engenharia Mecânica
Laboratório: LABSOLDA
Grande área do conhecimento: Exatas e da Terra
Área: Engenharias
Sub-área do conhecimento: Fabricação
Nome da instituição: UFSC - Universidade Federal de Santa Catarina

Resumo:
Os processos de soldagem ocupam posição de destaque na indústria, existindo uma grande variedade de processos atendendo aplicações de diferentes setores e segmentos produtivos. Dentre os diversos processos existentes, a soldagem de pinos (ou Stud Welding) ocupa lugar de grande importância dentro de alguns seguimentos da indústria. Grandes utilizadores desse processo são as montadoras de veículos e a indústria civil. Por este motivo, o LABSOLDA – Instituto de soldagem e Mecatrônica da UFSC tem - como parte de sua infraestrutura de ensino, pesquisa e extensão - os equipamentos destinados ao processo Stud Welding. Este relatório tem como função a descrição das atividades realizadas pelo bolsista de iniciação científica relacionadas ao melhoramento da organização e alocação dos equipamentos e consumíveis do processo. Para a definição dos requisitos, foi-se levantado em reunião os pontos que poderiam ser melhorados. Para a execução da tarefa, o bolsista utilizou os conhecimentos adquiridos durante a graduação, sendo essa uma oportunidade para coloca-los em prática. Após algumas ideias iniciais e ajustes discutidos em reunião, a concepção final convergiu para duas estruturas compostas por perfis modulares em alumínio, estes podem ser interligados por diversos conectores removíveis padronizados e de custos reduzido. Desta forma, foi possível concluir a primeira etapa de desenvolvimento das novas bancadas respeitando os requisitos obtidos.
Palavras chaves: Projeto mecânico, Stud Welding, Bancadas, Organização, Controle de estoque

Contatos: bruno.ostetto.elias@grad.ufsc.br

Agradecimentos
Apoio:
- CNPq

Colaboradores:
- João Facco de Andrade
- Elias dos Santos Rosa Junior
- Júlia Moraes Dornelles

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