Kaue Correa Riffel
Engenheiro Mecânico



E-mail: kaue.riffel@posgrad.ufsc.br
Lattes: lattes.cnpq.br/2609805536647199


Natural de Passo Fundo/RS, nascido em Julho de 1993. Atualmente é aluno de doutorado do POSMEC na Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC) e bolsista do CNPq. Encontra-se em período sanduíche junto a Ohio State University (OSU) – Edison Joining Technology Center (EJTC), na cidade de Columbus-OH. Possui mestrado em Engenharia Mecânica pela (UFSC) (Março 2018) e bacharelado em Engenharia Mecânica pela Universidade de Passo Fundo (Dezembro de 2015), além de curso técnico pelo SENAI (2012). Com mais de 10 anos de experiência em soldagem e mecânica trabalhou com a soldagem de ligas especiais (aços inoxidáveis, aços carbono de alta resistência, ligas de níquel, alumínio), processos convencionais e processos com formato de onda avançados, dos mais diversos tipos como: MIG/MAG (STT, CMT, CCC, Buried Arc, Pulsado AC), TIG (TIG Alimentação Dinâmica, AC, Keyhole), Eletrodo Revestido, Plasma (PTA-P, Plasma-MIG), LASER (LASER-MIG). Também possui experiência em simulação de soldagem com o software COMSOL Multiphysics e análise metalúrgica. Fala Inglês fluentemente e Espanhol avançado.

  • Encontra-se em período sanduíche junto a Ohio State University (OSU) – Edison Joining Technology Center (EJTC), na cidade de Columbus-OH.